ZKW,合作伙伴开发助焊剂

ZKW,维也纳工业大学和Leoben材料中心的成员组成的团队正在研究具有高承载能力的自修复焊料。这项研究是在项目Solaris的主持下完成的,该项目由FFG赠款机构-奥地利工业研发的国家资助机构-研究促进机构-和奥地利技术部资助,作为其生产产品的一部分。未来的项目。

正在研究自修复焊料材料,以在汽车工业中连接大功率LED和其他功率半导体方面的潜在应用。 ZKW首席执行官奥利弗·舒伯特(Oliver Schubert)表示:“ Solaris项目正在帮助我们开发量身定制的新产品,以满足汽车客户的需求,并在节约资源的同时使我们的生产尽可能地环保。我们使用这种高性能连接技术的目标是优化我们电子产品的故障安全可靠性”。

车辆中的电子组件需要承受较大的温度波动和强烈的振动。用于将组件固定到印刷电路板上的钎焊合金可能是一个弱点。Solaris项目的目标是开发具有自修复特性的焊料。这可以通过在工作温度下部分熔化焊料,使任何早期裂纹闭合并降低机械张力来实现。

当前,锡-银-铜焊料用于通过“软”焊接工艺将电子组件连接到印刷电路板上。但是,这不能完全满足半导体组件的功率密度和运行温度,半导体组件必须承受-40至+140°C的热循环。常见的焊料在120°C以上时开始出现困难。而且软焊料材料无法承受高的热负荷和机械负荷。爬行,气孔和裂缝最终会导致组装失败。当前,使用昂贵且难于处理的电路板基板和特殊封装材料来解决该问题。希望ZKW团队正在开发的新材料将使在汽车电子产品中创建良好且耐用的焊点更加容易且成本更低。

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