光学社
瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的一个小组说，他们已经制造出一种直接集成冷却系统的电子芯片，其散热效率比该领域的记录高50倍。
EPFL PowerLab负责人，这项新作品的合著者Elison Matioli说：“我们已经达到电子热管理问题的地步。因此，部件的冷却是必不可少的。为此，可通过风扇，金属散热器或液体冷却系统来散热。新方法是使用直接集成的冷却系统制造电子组件，从而减少传热结点的数量（例如，从芯片到散热器以及从散热器到大气）。结点不可避免地施加了效率损失。
瑞士团队的方法是基于在芯片正下方集成几微米的通道。水在内部循环，吸收了位于上方的晶体管发出的热量。通道的布置经过特殊设计，以优化冷却效果：芯片的整个表面都是正方形的，因此每个微观晶体管都可以单独冷却，这比常规系统的效率要高得多，而常规系统在整个芯片。 “这项工作是朝着高效，紧凑和廉价的冷却系统迈出的重要一步。他们的方法优于最先进的技术。”比利时鲁汶微电子学与元件研究所的专家Tiwei Wei说道。 Matioli说，得益于非凡的新冷却性能和极小的体积，“我们首次将功率电子器件集成在芯片中”。
