瑞士科技在芯片冷却方面取得重大突破

瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的一个小组说,他们已经制造出一种直接集成冷却系统的电子芯片,其散热效率比该领域的记录高50倍。

EPFL PowerLab负责人,这项新作品的合著者Elison Matioli说:“我们已经达到电子热管理问题的地步。因此,部件的冷却是必不可少的。为此,可通过风扇,金属散热器或液体冷却系统来散热。新方法是使用直接集成的冷却系统制造电子组件,从而减少传热结点的数量(例如,从芯片到散热器以及从散热器到大气)。结点不可避免地施加了效率损失。

瑞士团队的方法是基于在芯片正下方集成几微米的通道。水在内部循环,吸收了位于上方的晶体管发出的热量。通道的布置经过特殊设计,以优化冷却效果:芯片的整个表面都是正方形的,因此每个微观晶体管都可以单独冷却,这比常规系统的效率要高得多,而常规系统在整个芯片。 “这项工作是朝着高效,紧凑和廉价的冷却系统迈出的重要一步。他们的方法优于最先进的技术。”比利时鲁汶微电子学与元件研究所的专家Tiwei Wei说道。 Matioli说,得益于非凡的新冷却性能和极小的体积,“我们首次将功率电子器件集成在芯片中”。

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