欧司朗光电团队与XTPL

欧司朗光电半导体最近开始与波兰3D打印公司XTPL合作，开始评估采用3D打印技术解决方案的过程，以解决与下一代照明元件制造相关的挑战。

欧司朗上个月与XTPL签署了一项协议，以探讨在Osram的生产工艺中实现XTPL技术以创建半导体导电互连的可能性。 根据XTPL的说法，该技术类似于为修复显示器和智能玻璃行业中的开放缺陷而开发的解决方案。 Osram和XTPL现在基于先前的结果在概念验证阶段进行合作。

XTPL技术可以在不使用电场的情况下以单个微米级（1-8 µm）添加导电结构，从而完全消除了损坏基板和其他电活性组件的风险。